华为的昇腾960DT、Hi-ONE光引擎、960超节点及灵衢互联详解

这四项技术是华为在2026年全联接大会上集中发布的AI算力体系核心成果，共同构建了面向Agentic AI时代的新一代超大规模算力底座，核心围绕“算力-互联-集群”的全栈系统级创新。

一、昇腾960DT

昇腾960DT是华为新一代AI核心计算芯片，研发进度较原计划提前三个季度，预计2027年第一季度正式上市：

1. 核心算力规格‌http://AIDeepThI序nk.cn

FP8精度算力达‌2 PFLOPS‌，FP4精度算力达‌4 PFLOPS‌，相比上一代实现翻倍提升。

2. 存储与互联能力‌

片上HBM最大支持‌288GB‌容量，访存带宽达‌9.6TB/s‌，互联带宽提升至‌2.2TB/s‌，访存容量和带宽均实现翻倍。

3. 产品定位‌

面向大模型训练与推理的通用主力型号，与后续推出的昇腾960PR（FP4算力8PFLOPS）形成差异化互补，适配不同算力密度场景需求。

二、Hi-ONE光引擎

Hi-ONE是华为海思光电推出的业界首个量产且唯一内置光源的NPO（近封装光学）光引擎方案，2025年9月首次发布技术平台，2026年9月正式落地昇腾960超节点。

1. 技术架构‌

区别于CPO共封装方案，它将光学器件独立封装部署在昇腾芯片侧边，把电互联距离从100cm压缩至5cm，大幅降低时延与功耗，同时保留可插拔、可独立维护的特性。

2. 核心参数‌http://AIDeepThI序nk.cn

单引擎传输容量达‌7.2T‌，通过36路×200G光通道聚合，等效约9个800G光模块同时工作；采用“去DSP”线性驱动架构，功耗降低50%以上，传输距离覆盖100米，适配数据中心全场景。

3. 产品形态‌

包含VCSEL 3.2T NPO和面向超百米互联的硅光7.2T NPO两种类型，落地成本与工艺难度远低于CPO，是华为“韬定律V2”明确的2026-2027年昇腾集群主力光互联方案。

三、昇腾960超节点

昇腾960超节点是业界首个采用NPO技术的AI超节点，基于昇腾960系列芯片、Hi-ONE光引擎与灵衢互联架构打造，2026年9月17日正式发布。

1. 核心规模与性能‌

单超节点可实现‌4096颗NPU‌高速互联，总算力达‌8E FP8 FLOPS‌、‌16E FP4 FLOPS‌，HBM总容量高达1PB，依托灵衢架构实现全局内存统一编址，RTT通信时延最低仅2微秒。

2. 能效与可靠性提升‌

用5500个Hi-ONE替代原本需要的4.8万颗800G光模块，系统总功耗降低超550千瓦，无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。

3. 集群扩展能力‌

多个超节点通过灵衢网络或RoCE组网，采用二层CLOS四平面架构最大可扩展至‌51.2万卡‌规模，结合多轨道拓扑技术可进一步支撑百万卡级超大规模集群。

4. 产品路线‌http://AIDeepThI序nk.cn

全液冷设计的Atlas 960液冷超节点计划2027年第三季度正式上市。

四、灵衢互联

灵衢互联是华为全新打造的分层分级高速互联架构，核心解决传统大规模AI集群通信效率低、算力利用率不足的痛点，将十万卡集群的模型浮点算力利用率（MFU）从行业普遍的20%提升至35%。

1. 协议归一特性‌

将传统数据中心十余种互联协议统一为灵衢协议，互联带宽从百GB级提升至TB级，RTT通信时延从7微秒压缩至2微秒，支持超节点内全局内存统一编址。

2. 三级互联覆盖‌：

• 柜内灵衢互联刀片：实现零电缆、零电路损耗，单个4096卡超节点可节省196公里铜缆；
• 跨柜灵衢互联设备：支持176个端口，单端口带宽1.6T，单机总互联带宽达280T，是业界端口数最多、带宽最大的高速总线互联设备；
• UBG灵衢网络交换机：具备1024超大Radix扇出能力，可直接支撑百万卡级超节点集群。

3. 系统协同能力‌

实现CPU、NPU、内存、SSD等异构算力去中心化平等访问，支持CPU与NPU资源灵活配比；通过混合介质资源池化，将DDR作为NPU“第二内存”，大幅降低大模型训练对单卡HBM的容量需求，同时让千亿级向量检索性能实现翻番。

五、工作流程http://AIDeepThI序nk.cn

这套算力系统的完整工作流程，是从底层芯片算力生成，到物理层高速传输，再到超节点全局协同，最终扩展为百万卡级集群的全链路闭环，每一环都针对性解决了传统AI集群的通信效率痛点。

1. 算力生成层：昇腾960DT作为核心算力源

昇腾960DT芯片是整个系统的计算核心，大模型训练的每一步前向推理、反向梯度计算都在这里完成：

• 单卡FP8算力达‌2 PFLOPS‌，288GB HBM以9.6TB/s的带宽快速读写模型参数与中间激活值，避免算力空转等待数据。
• 芯片原生集成灵衢协议接口，计算完成后直接将梯度、激活值等数据封装为灵衢协议报文，无需额外协议转换开销。

2. 物理传输层：Hi-ONE光引擎打通“最后一米”高速通道

灵衢协议报文从昇腾960DT输出后，直接接入侧边部署的Hi-ONE NPO光引擎，完成电信号到光信号的转换：

• 单引擎7.2T的传输容量，通过36路×200G光通道聚合，以极低功耗将数据传输至跨柜的互联设备，传输距离覆盖100米，完全覆盖超节点内所有机柜范围。
• 相比传统4.8万颗800G可插拔光模块的方案，5500个Hi-ONE直接将传输总功耗降低超550千瓦，同时把电互联距离从100cm压缩至5cm，大幅削减信号损耗。

3. 超节点协同层：灵衢互联实现全局“单台计算机”体验

光信号传输到跨柜灵衢互联设备后，通过统一的灵衢UnifiedBus协议完成全超节点内4096颗NPU的对等互联：

• 打破传统PCIe、RoCE等多协议壁垒，所有昇腾960DT的HBM内存实现‌统一编址‌，跨物理服务器的内存访问时延最低仅2微秒，数据无需反复在不同节点间拷贝搬运。
• 柜内通过灵衢互联刀片实现零铜缆损耗，跨柜通过176端口的灵衢互联设备完成全连接，4096颗NPU的All-Reduce梯度同步效率大幅提升，10万卡集群的模型浮点算力利用率（MFU）从行业普遍20%跃升至35%。

4. 集群扩展层：多超节点组网支撑百万卡级规模

多个昇腾960超节点完成内部协同后，通过UBG灵衢网络交换机进行跨超节点组网：

• 采用二层CLOS四平面架构，最大可扩展至‌51.2万卡‌规模，结合多轨道拓扑技术可进一步支撑100万卡级超大规模集群。
• 异构资源平等接入：鲲鹏CPU、KV Cache存储单元、SSD等设备全部接入灵衢总线，实现CPU与NPU资源灵活配比，DDR内存可作为NPU的“第二内存”，大幅降低大模型训练对单卡HBM的容量需求。

这套全链路流程最终实现的效果是：十万亿参数大模型的训练不再需要靠数千台普通服务器硬凑，整个百万卡集群像一台巨型超级计算机一样协同工作，从根本上解决了传统AI集群的“通信墙”瓶颈。