Arm 的首颗自研芯片 AGI CPU 亮相 Hot Chips 2026

Arm在Hot Chips 2026披露成立36年来首颗自研量产服务器芯片AGI CPU，采用台积电3nm双芯粒设计，单颗芯片最高136核，总1000亿晶体管，TDP 300W，面向Agent AI工作负载，Meta已是客户。

Arm在Hot Chips 2026大会上首次完整公开成立36年来的首颗自研成品芯片AGI CPU的全量技术细节，这是Arm首次跳出传统IP授权模式，直接推出面向智能体AI时代的自研数据中心级处理器产品，Arm称智能体AI是"历史上最复杂的计算工作负载"。每个芯粒设计有70个核心但禁用4个以解决良率问题，单颗CPU实际可用136个Neoverse V3核心。Meta已是客户之一。

一、背景

历史里程碑‌：该产品是Arm成立36年来首次推出完全自主设计的成品硅芯片，打破了Arm长期仅输出CPU IP核的传统业务边界。
产品定位‌：基于Arm Neoverse平台打造，面向下一代智能体AI基础设施，为数据中心提供可快速规模化部署的生产级Arm计算平台。
发布节奏‌：2026年3月首次官宣产品定位，2026年8月Hot Chips 2026大会首次公开完整架构与实测细节。

二、硬件细节

Neoverse V3在单核性能和能效之间寻找平衡，每个核心配备2MB私有L2缓存，支持128-bit SVE2 SIMD向量计算。引入MPAM资源分区技术。处理器将内存与I/O集成在同一芯片上，面向低延迟内存访问。

工艺选择‌：采用台积电N3P成熟高性能工艺，保障量产稳定性与性能表现。
Chiplet架构设计‌：单颗Chiplet内集成35个计算Tile，每个Tile搭载2颗CPU核心，通过Mesh网络实现CPU核心与内存、IO、Die-to-Die子系统的均衡布局。
高速互联子系统‌：搭载专属D2D互联子系统，单通道速率达32Gbps，可实现多Chiplet间的低延迟高速互联，几乎等效单颗 monolithic 芯片的协同效率。
配套子系统‌：集成完整DDR内存子系统、PCIe与CXL设备IO子系统，无需额外扩展即可直接接入数据中心AI基础设施。

三、关键参数

参数	规格
工艺	台积电3nm (N3P)
架构	Armv9.2，第3代Neoverse V3核心
核心数	最高136核（每芯粒70核，禁用4核）
晶体管	每芯粒超500亿，整颗超1000亿
TDP	最高300W
最高频率	3.7 GHz
L2缓存	每核2MB
内存	12通道DDR5-8800，带宽845GB/s，单芯片容量达6TB
I/O	96条PCIe Gen6通道，CXL 3.0，UCIe
内存延迟	<100ns

通过无头浏览器示例，Arm展示了Vera的优势：与96核AMD EPYC 9655P对比，随浏览器实例规模扩大Vera运行速度提升24%。剔除GUI渲染等非必要环节，智能体浏览工作流速度可提高4.5倍。代码编译方面，使用原生AArch64目标编译Linux内核时Vera比EPYC 9655P快22%，交叉编译x86架构时快14%。

四、产品价值

生态补全‌：将Arm Neoverse平台从单纯的IP核、计算子系统方案，延伸到完整的成品处理器产品，给客户提供从定制硅芯片开发到平台级解决方案的全谱系选择。
场景适配‌：精准匹配智能体AI时代全球大规模持续运行的AI系统需求，解决传统计算架构中“人作为交互瓶颈”的算力调度痛点。
行业影响‌：为数据中心AI算力市场提供全新的Arm原生高性能计算选项，进一步推动Arm架构在AI基础设施领域的渗透率提升。

Arm从IP授权商转型为芯片制造商，136核3nm服务器CPU直接进军智能体AI工作负载，Meta已是客户，标志CPU竞争从x86/Arm生态之争进入自研芯片对决阶段